Mikroelektronik : Bosch investiert Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft

Bosch hat als Technologieunternehmen jetzt erneut einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet: Bis 2026 will man im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. „Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, anlässlich des Bosch Tech Day 2022 in Dresden.

Mit seinem Investitionspaket plant Bosch beispielsweise je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert das Unternehmen im kommenden Jahr in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3000 Quadratmeter. „Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage. Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft“, sagte Hartung weiter.

Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Innovationsfelder. Zu den neuen Innovationsfeldern von Bosch gehören beispielsweise sogenannte Systems-on-Chip. Damit will man zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen. Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet Bosch an einer Weiterentwicklung seiner mikromechanischen Systeme, kurz: MEMS. Auf Basis dieser Technik entwickeln die Forscher von Bosch derzeit beispielsweise ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt.

In Reutlingen betreibt Bosch seit 50 Jahren Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen seit 2021 Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Zu den von Bosch in Reutlingen und Dresden gefertigten Chips gehören anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 möchte das Unternehmen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren testen.